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硅片回收 关于硅片清洗的具体方法

2017-10-17    来源:    作者:佚名  阅读:次  【打印此页】

 硅片在生产过程中生必须经过严格清洗,清洗又分物理清洗和化学清洗两种方法:
 一、物理清洗  

1.刷洗或擦洗:可除去颗粒污染和大多数粘在片子上的薄膜;2.高压清洗:是用液体喷射片子表面,喷嘴的压力

高达几百个大气压。高压清洗靠喷射作用,片子不易产生划痕和损伤。但高压喷射会产生静电作用,靠调节喷

嘴到片子的距离、角度或加入防静电剂加以避免;3.超声波清洗:超声波声能传入溶液,靠气蚀作用洗掉片子上

的污染。但是,从有图形的片子上除去小于 1微米颗粒则比较困难。将频率提高到超高频频段,清洗效果更好。

二、化学清洗

化学清洗是为了除去原子、离子不可见的污染,方法较多,有溶剂萃取、酸洗(硫酸、硝酸、王水、各种混合酸

等)和等离子体法等。其中双氧水体系清洗方法效果好,环境污染小。一般方法是将硅片先用成分比为H2SO4

:H2O2=5:1或4:1的酸性液清洗。清洗液的强氧化性,将有机物分解而除去;用超纯水冲洗后,再用成分比为H2O:

H2O2:NH4OH=5:2:1或5:1:1或7:2:1的碱性清洗液清洗,由于H2O2的氧化作用和NH4OH的络合作用,许多金属

离子形成稳定的可溶性络合物而溶于水;然后使用成分比为H2O:H2O2:HCL=7:2:1或5:2:1的酸性清洗液,由于

H2O2的氧化作用和盐酸的溶解,以及氯离子的络合性,许多金属生成溶于水的络离子,从而达到清洗的目的。