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在硅片切割中，硅片回收碳化硅微粉是最主要的原料，并且在这一过程中会使用到砂浆。那么在这里面，包含了哪些知识呢？我们需要进行哪些知识内容的学习和掌握呢？下面就来进行具体的介绍说明，以便让大家能够在这方面有所收获。
在硅片切割的过程中，既会使用到砂浆，主要是用来进行硅片切割的，此外还有碳化硅，它是起到主导作用的，因此对硅片切割来讲是非常重要的。在切割过程中，碳化硅会与硅发生碰撞与摩擦，因此会使得碳化硅中的颗粒不断被磨损和破碎，进而会影响到硅片的切割质量。因此，这方面我们应引起重视。
碳化硅的参数，主要有硬度、粒型、粒径以及圆形度等，都是非常关键的。如果碳化硅的硬度过低，那么就会使得颗粒被磨平钝化，从而导致其切割能力出现不足，会使得硅片出现锯痕。并且，如果滚动摩擦不足的话，也会让切割能力下降。所以，一般要求碳化硅的中值粒径保持在某一范围内。此外，在圆形度及微粉含量方面，也是需要注意的，圆形度不能太大，微分粒也不能过多，否则都会使切割能力下降，进而影响到硅片的质量。
不同回收砂比例，也会影响到硅片回收质量，如果比例太大的话，那么也会出现不良影响。因此，应控制在一定范围内才行。

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